行业新闻早知道，点赞关注不迷路！2024年的Mobile World Congress（MWC）上，全球领先的半导体技术公司高通（Qualcomm）带来了一系列令人瞩目的新品，为未来的连接和智能应用开启了新的篇章。其中，FastConnect 7900、Snapdragon X80 5G和Qualcomm AI Hub成为本次大会的焦点。FastConnect 7900是一款集成了Wi-Fi 7、蓝牙5.4和超宽带（UWB）技术的先进芯片。相比之前的7800型号，FastConnect 7900采用了先进的6纳米工艺，功耗降低了40%，为设备的无线连接提供了更高效、更稳定的解决方案。同时，该芯片支持数字钥匙、物体定位和室内导航等多种应用场景，为用户带来更便捷、更安全的体验。预计FastConnect 7900将于2024年下半年正式商用，为智能设备的连接性能再次提升了一个台阶。

　　另一款备受瞩目的新品是Snapdragon X80 5G调制解调器。作为高通最新一代的5G调制解调器，Snapdragon X80支持6倍载波聚合技术，实现了10Gbps的峰值下载速度和3.5Gbps的上传速度，为用户提供了更快速、更稳定的5G连接体验。此外，Snapdragon X80还全面集成了NB-NTN卫星通信支持，为用户在偏远地区或特殊环境下提供了可靠的通信保障。搭载了人工智能处理器的Snapdragon X80还能够通过智能优化，提升数据速度、网络延迟和覆盖范围等关键指标，为用户带来更智能、更高效的连接体验。预计首批搭载Snapdragon X80的设备将于2024年下半年上市，为5G时代的到来注入了新的活力。

　　除了硬件产品，高通还推出了Qualcomm AI Hub，这是一个供开发者访问和集成预优化人工智能模型的平台。该平台提供了超过75个流行的人工智能和生成式人工智能模型，包括Whisper、ControlNet、Stable Diffusion和Baichuan 7B等，这些模型经过优化，具有更优异的性能、更低的内存利用率和更好的功耗效率，可适用于不同形态和打包方式的智能设备米乐m6官网登录入口。开发者可以通过GitHub和Hugging Face等渠道获取这些模型，并将它们集成到自己的应用中，为用户带来更智能、更个性化的体验。综上所述，高通在MWC 2024上发布的FastConnect 7900、Snapdragon X80 5G和Qualcomm AI Hub，标志着连接与智能技术的全新突破。这些新品的推出将进一步推动智能设备的发展，为用户带来更快速、更智能的连接体验，为智能时代的到来奠定了坚实的基础。▼活动推荐▲

　　2024AI+智慧生活创新应用论坛重磅推出，参会申请通道已开启米乐m6网址！

　　▼精彩视频▲